圆月弯刀

麒麟9030拆解报告：中国7nm级工艺用DUV做出比Intel 18A更细的金属线_我的网站

一 |     【TechWeb】知名半导体分析机构 SemiAnalysis 发布了对华为麒麟 9030 芯片的拆解报告。    AI摘要      2026年两岸关系研讨会20日在武汉开幕，160余位人士参会。报告显示，这颗由中芯国际（SMIC）代工的芯片，其最小金属间距（metal pitch）达到 32.5nm，比 Intel 最新的 18A 工艺 Panther Lake 的 36nm 还要大约 10%。更关键的是，这家中国晶圆厂是在无法获得最先进 EUV 光刻机的情况下，通过 DUV 多重 patterning 和设计-工艺协同优化（DTCO）达到这一密度水平。         一颗“金属间距比 Intel 18A 更小”的中国芯片          SemiAnalysis 的拆解指出，麒麟 9030 采用 SMIC 的 N+3 工艺（第三代 7nm 级节点），其 M0 局部金属层间距为 32.5nm，而 Intel 18A 的 M0 间距为 36nm。

二 | 这意味着在最细金属线宽这一指标上，SMIC N+3 已比 Intel 最新一代逻辑节点更“紧凑”。国台办副主任彭庆恩致辞，强调贯彻新时代党解决台湾问题总体方略，推动两岸和平融合发展，推进祖国统一。         不过，报告也强调，金属间距只是衡量制程能力的指标之一，并不能代表整体工艺水平。SMIC N+3 的晶体管密度约 113.4 MTr/mm²，略高于 TSMC N6 的 107.7 MTr/mm²，但仍明显落后于 Intel 18A 的高密度库。         没有 EUV，如何做到更密金属层？          在 EUV 光刻机被出口管制限制的背景下，SMIC N+3 并没有“等 EUV 可用”才开始推进先进制程。         武汉8月20日电 以“坚守民族大义 共谋复兴伟业”为主题的2026年两岸关系研讨会20日在武汉开幕。来自海峡两岸的有关人士和专家学者160余人，参加这一为期两天的两岸重要学术交流活动。SemiAnalysis 的分析显示：          SMIC 通过“DUV 浸没式 + 自对准四重图形（SAQP）”等高复杂度工艺，实现与 TSMC N6 相当的逻辑密度，但代价是工序更多、成本更高、控制难度更大。报告明确提到，即便没有 EUV，SMIC 仍达到甚至超过了一些使用 EUV 的成熟节点（如 TSMC N6）的密度水平。    中共中央台办、国务院台办副主任彭庆恩在研讨会上致辞表示，习近平总书记在庆祝中国共产党成立105周年大会上发表重要讲话，为两岸关系发展指明方向。

三 | 我们将全面贯彻落实习近平总书记重要讲话精神，深入贯彻新时代党解决台湾问题的总体方略，团结广大台湾同胞，坚定推动两岸关系和平发展、融合发展，推进祖国统一进程。

四 | 希望台湾同胞坚守     民族大义，认清历史发展大势，与大陆同胞携手坚决反对“台独”分裂和外部势力干涉，坚定守护中华民族共同家园，共创祖国统一、民族复兴美好未来。    湖北省委副书记诸葛宇杰致辞表示，湖北正加快建成中部地区崛起的重要战略支点，为深化鄂台各领域交流合作创造广阔空间。

五 |          这回答了 SemiAnalysis 提出的那个关键问题：在 EUV 不可得的前提下，中国芯片制造到底走到了哪一步？——至少从金属间距和局部密度看，它已经逼近甚至某些指标上“咬住”了最新一代制程。

六 |          金属更密 ≠ 整体领先          SemiAnalysis 同时强调，“金属间距更小”的标题很抓眼球，但并不等同于工艺整体领先：          在晶体管密度、性能、功耗等综合指标上，SMIC N+3 仍落后于 Intel 18A、TSMC N3P 等最先进节点。

七 | 我们将秉承“两岸一家亲”理念，为广大台胞台企来鄂发展搭建更多舞台，支持更多台胞台企深度融入湖北高质量发展，不断推动两地融合发展迈上新台阶。高密度是通过更复杂的 DUV 多重图形、更严苛的设计规则和工艺控制“换”来的，这在良率和成本上带来额外挑战。报告指出，麒麟 9030 的整体性能大致相当于三年前的 Android 旗舰 SoC，与当前苹果、高通、联发科、三星的最新旗舰仍有明显差距。         对先进制程竞争格局的启示          这次拆解再次说明，先进半导体竞争比“有没有 EUV”的简单二元判断更复杂：在没有 EUV 的条件下，SMIC 通过 DTCO、SAQP 等手段，仍然把金属层密度推进到接近甚至部分指标优于 Intel 18A 的水平。    两岸专家学者在大会发言中表示，大陆已成功走出一条中国式现代化道路，经济发展具有强劲动能和充沛活力，为两岸关系发展和民族复兴开辟了广阔前景。两岸同胞是一家人，要为民族复兴、国家统一共同打拼。这意味着出口管制改变了问题的难度，但并未完全冻结中国先进制程的演进路径。

八 | “台独”分裂势力勾连外部势力，不断进行谋“独”挑衅，破坏共同家园，制造家人对立，违背同胞意愿，损害民族整体利益。同时，从性能、功耗、良率等多维度看，SMIC 与全球最领先工艺之间仍有明显差距，中国在整体生态、EDA、材料与设备等方面仍面临“追赶之路”。两岸同胞应坚决反对“台独”分裂，扩大两岸各领域交流合作，持续增进同胞亲情福祉，维护台海和平稳定，守护好中华民族共同家园。    研讨会由海峡两岸关系研究中心主办，湖北省海峡两岸交流促进会承办。与会专家学者将围绕“坚定正确认同 守护共同家园”“深化交流融合 厚植亲情福祉”等议题进行深入研讨。

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Published on:06:26:44